量程： 10 至 1200 mbar，-40 至 +85°C
封装： QFN 封装
压力类型： 绝压
满量程输出： 24 位 ADC
非线性： ±1.5mbar
特点： 高分辨率模块，20 cm，快速转换可达 1 ms，低功率，1 µA（待机功率 < 0.15 µA），QFN 封装，5.0 x 3.0 x 1.0 mm3，集成式数字压力传感器（24 位 ΔΣ ADC），I2C 和 SPI 接口，高达 20 MHz，优异的长期稳定性。

量程： 10 至 1200 mbar
封装： QFN 封装
压力类型： 绝压
满量程输出： 24 位 ADC
非线性： ±1.5mbar
特点： 高分辨率模块，20 cm，快速转换可达 1 ms，低功率，1 µA（待机功率 < 0.15 µA），QFN 封装，5.0 x 3.0 x 1.0 mm3，集成式数字压力传感器（24 位 ΔΣ ADC），I2C 和 SPI 接口，高达 20 MHz，优异的长期稳定性。

量程： 14Bar
封装： 表面贴装
压力类型： 绝压
满量程输出： 16 位 ADC
非线性： 压力：-60-180mBar；温度：±0.8℃
特点： 6 个存储在芯片上的软件补偿系数，压阻式硅微机械加工传感器，3 线串行接口，1 条系统时钟线 (32.768 kHz)，低压和低功耗，高耐用性（HM 版本）。

量程： 30Bar
封装： 表面贴装
压力类型： 绝压
满量程输出： 16 位 ADC
非线性： 压力：-100-250mBar；温度：±0.8℃
特点： 6 个存储在芯片上的软件补偿系数，压阻式硅微机械加工传感器，3 线串行接口，1 条系统时钟线 (32.768 kHz)，低压和低功耗，高耐用性（HM 版本）。

量程： 10-1100mBar
封装： 表面贴装
压力类型： 绝压
满量程输出： 16 位 ADC
非线性： ±1.5mbar
特点： 0.1 mbar 分辨率，工厂校正（存储在芯片上的用于软件补偿的校正系数），3 线串行接口，低压/低功率，-40°C 至 +85°C。

量程： -400 至 1000 mbar（可选范围为 -1000 至 400 mbar）
封装： 表面贴装
压力类型： 表压
满量程输出： 16 位 ADC
非线性： ±2.5mbar
特点： 0.1 mbar 分辨率，工厂校正（存储在芯片上的用于软件补偿的校正系数），3 线串行接口，低压/低功率，-40°C 至 +85°C。

量程： 60mBar
封装： 表面贴装
压力类型： 表压
满量程输出： 16为ADC
非线性： ±1mBar
特点： 0.05 mbar 分辨率，工厂校正（存储在芯片上的用于软件补偿的校正系数），低压/低功率，3 线串行接口。

量程： 14Bar
封装： 表面贴装
压力类型： 绝压
满量程输出： 16 位 ADC
非线性： ±200mBar
特点： 6 个存储在芯片上的软件补偿系数，压阻式硅微机械加工传感器，16 位 ADC 分辨率压力测量和控制系统，1 条系统时钟线 (32.768 kHz)，低压和低功耗，-40°C 至 +125°C 工作温度，无需外部元件。

量程： 30Bar
封装： 表面贴装
压力类型： 绝压
满量程输出： 16 位 ADC
非线性： ±1.5mBar
特点： 6 个存储在芯片上的软件补偿系数，压阻式硅微机械加工传感器，1 条系统时钟线 (32.768 kHz)，低压和低功耗。